Dört Ana Entegrasyon Sürecinin Analizi ve CCS Entegre Baraların Teknolojik Gelişimleri

Akü paketi içerisinde önemli bir elektrik bağlantısı ve sinyal toplama taşıyıcısı olarak hizmet veren CCS entegre barası, yeni enerji taşıt güç akülerinde ve enerji depolama sistemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Öncelikle pil hücrelerinin yüksek-voltajlı seri ve paralel bağlanmasını ve voltaj, sıcaklık gibi bilgilerin elde edilmesini, verilerin BMS sistemine iletilmesini sağlar. Yapısal olarak tasarım felsefesi, güç elektroniği alanındaki Güç Elektroniği için Lamine Baralar ve Baralar ile biraz ilgilidir.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ayrıca, yüksek entegrasyon eğilimiyle birlikte, Mersen için Lamine Baralar ve Lamine Baralar gibi katmanlı iletken yapıların tasarım ilkelerini, alan kullanımını ve elektriksel güvenilirliği artırmak için yavaş yavaş benimsemektedir. Benzer modüler ve yüksek-güvenilir tasarım mantığı, Telekom için Lamine Baralar ve Elektrik Enerjisi Dağıtımı için Bara Çözümleri gibi farklı uygulama senaryolarında da açıkça görülmektedir.

 

Motor Sürücülerindeki Güç Elektroniği için Lamine Baralar ve IGBT-tabanlı Motor Sürücüleri için Lamine Baralar gibi yüksek-performanslı güç dönüşümü alanında, bara yapısı parazit endüktansı azaltarak sistem verimliliğini artırır. CCS alanında bu yaklaşım aynı zamanda iletken yol tasarımını optimize etmek için de kullanılır. Ayrıca, Yüksek Akım İnvertörleri için Lamine Baralar ve Yüksek Akım Devre Kartı IGBT'leri için Lamine Baralar gibi yüksek-güç uygulamalarında, termal yönetim ve yapısal kompaktlık gereklilikleri, CCS'nin hafif ve son derece entegre tasarımlara doğru evrimini yönlendirmiştir.

 

Yapısal açıdan bakıldığında, ilk CCS çözümleri, sinyal toplama bileşenlerini ve baraları mekanik olarak entegre etmek için sıklıkla enjeksiyonla kalıplanmış braketleri perçinleme işlemleriyle birlikte kullanıyordu. Bu yaklaşım yüksek yapısal dayanıklılık sağlar ancak önemli ölçüde ağırlık ve yer tüketimine neden olur.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Benzer yapısal fikirler,{0}Elektrikli Lokomotifler için Baralar ve Elektrik Koruma Çözümleri için Özelleştirilmiş Baralar gibi ağır hizmet tipi endüstriyel uygulamalarda hâlâ kullanılmaktadır. Bununla birlikte, Lamine Bakır Baralar ve Lamine Bakır Baralar gibi elektromanyetik performansa daha fazla önem veren sistemlerde, odak noktası daha çok iletkenlik verimliliği ve termal kararlılıktır. Eş zamanlı olarak bazı uygulamalar, karmaşık mekansal düzenlere uyum sağlamak için Lamine Esnek Baraların esnek tasarım konseptine de atıfta bulunmaktadır.

 

Termoform izolasyon paneli entegrasyon sürecinde bileşenler, ince izolasyon malzemeleri ve termal perçinleme kullanılarak entegre edilerek daha hafif bir genel yapı elde edilir. Daha ince ve daha hafif tasarımlara yönelik bu eğilim, Vernikli Yalıtımlı Baraların (VIB'ler) yalıtımı-geliştirilmiş tasarım felsefesiyle bazı ortak noktaları paylaşıyor ve benzer bir yapısal optimizasyon yönü, Güç Elektroniği Bara Çözümleri için Bara'da da yansıtılıyor.

 

Geleneksel yapılarla karşılaştırıldığında bu çözüm, yüksek yer kullanım gereksinimi olan akü modülü tasarımları için daha uygundur.

 

Termo-preslenmiş yalıtım filmi entegrasyon çözümü, geleneksel destek yapısının yerine PET yalıtım filmi kullanır ve termo-presleme yoluyla birden fazla bileşenin entegre paketlenmesini sağlayarak daha kompakt ve sağlam bir yapı sağlar. Bu teknik yaklaşım, IGBT-tabanlı Motor Sürücüleri için Kapasitör Lamine Bara ve Yüksek Frekans Kaynak Gücü IGBT'leri için Lamine Bara gibi yüksek-güvenilirliğe sahip güç sistemlerinde referans değeri taşır; her ikisi de düşük empedans, yüksek kararlılık ve yüksek-frekans performans optimizasyonunu vurgular. Eş zamanlı olarak, benzer bir entegre lamine yalıtım ve iletkenlik eğilimi, Lamine Bakır Bara ve Lamine BusBar teknoloji sistemlerine de yansımaktadır.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Daha gelişmiş düzlemsel yapı perçinleme çözümünde, nispeten hafif yapısal kararlılık gereksinimleri olan enerji depolama senaryolarına uygun, düzlemsel yalıtım destek plakaları ve perçinleme işlemleri yoluyla düşük-maliyetli entegrasyon elde edilir. Bu düşük-maliyetli, son derece uyarlanabilir yaklaşım, Kondansatör Bankının Montaj Yapısı için Lamine Bara'nın yapısal tasarımıyla karşılaştırılabilir ve analiz edilebilir. Ayrıca, Uzay Aracı Güç Çeviricisi için Lamine Bara gibi belirli yüksek-güç ve özel çevresel uygulamalarda, yapısal güvenilirlik ve çevresel uyumluluk gereksinimleri daha da sıkıdır.

 

Genel olarak, CCS entegre baralar için çeşitli proses yolları, hafiflemeye, yüksek entegrasyona ve yüksek güvenilirliğe doğru sürekli olarak gelişmektedir. Teknolojik gelişim yolları, Yüksek Akım Devre Kartı IGBT için Lamine Bara ve Güç Elektroniği Bara Çözümleri için Bara gibi güç elektroniği bara teknolojileri ile açık bir sinerjik eğilim göstermektedir. Gelecekte, enerji depolama ve yeni enerji taşıt sistemleri, güç yoğunluğu ve alan verimliliğine yönelik gereksinimlerini daha da artırdıkça, CCS yapıları ile aşağıdaki gibi yüksek-performanslı bara teknolojileri arasındaki entegrasyonYüksek Akım İnvertörü için Lamine Baradaha da yakınlaşacak ve genel elektrik bağlantı sistemi daha yüksek bir entegrasyon seviyesine doğru hareket edecek.