Seramik metalizasyon nedir?

Özellikle 5G çağının gelişiyle birlikte yarı iletken çiplerin gücü sürekli artıyor ve hafif ve yüksek entegrasyona yönelik eğilim giderek daha belirgin hale geliyor. Isı yayılımı sorununun önemi de daha belirgin hale gelmiştir ve bu da hiç şüphesiz ısı yayılım malzemelerinin ambalajlanması için daha katı gereklilikleri ortaya çıkarmaktadır. Bunlar arasında Seramik Ambalaj Bileşeninin ısı dağıtma performansı özellikle dikkat çekiyor. Çip termal yönetiminde iyi bir işin nasıl yapılacağı sektörün uzun süre yüzleşmesi gereken bir sorun olacaktır.

Güç elektroniği bileşenlerinin ambalaj yapısında, ambalaj alt tabakası, üst ve alt parçaları birbirine bağlayan ve iç ve dış devrelerin iletkenliğini koruyan bir anahtar bağlantı görevi görür. Isı dağıtma ve mekanik destek gibi işlevlere sahiptir. Röle Alümina Seramik Bileşenin performansı, ambalaj alt katmanının genel performansını doğrudan etkiler ve üreticilerden giderek daha fazla ilgi görmektedir.

Tipik bir inorganik-metalik olmayan malzeme olan seramik, metallere göre tamamen zıt bir konumda gibi görünmektedir. Bununla birlikte, her ikisinin de avantajları o kadar belirgindir ki, insanlar seramikleri ve metalleri birleştirmeyi, bireysel güçlerini sergilemeyi ve böylece %95 Alümina Esaslı Seramik Kasanın performansını optimize etmeyi düşünmeye başladılar. Böylece bu teknoloji doğdu. Yıllar boyunca bu her zaman popüler bir konu olmuştur ve hem yurt içi hem de yurt dışındaki bilim insanları-bu konu üzerinde derinlemesine araştırmalar yürütmüştür.

Seramik malzemelerin avantajları, bunların Elektrikli Bileşenler için Metalize Alümina Seramik üretiminde kullanılabilmelerinin temel nedenleridir: Düşük sinyal kaybı - Seramik malzemelerin dielektrik sabiti daha az sinyal kaybına neden olur. Yüksek termal iletkenlik - Çip üzerindeki ısı, bir yalıtım katmanına gerek kalmadan doğrudan seramik levha üzerine iletilir ve daha iyi ısı dağılımı sağlanır. Daha uyumlu termal genleşme katsayısı - Seramiklerin ve çiplerin termal genleşme katsayıları birbirine yakındır, bu da ciddi sıcaklık değişiklikleri olduğunda önemli deformasyonları ve tel kopması ve iç gerilim gibi sorunları önler. Yüksek bağlanma mukavemeti - Seramik devre kartlarının metal tabakası, seramik alt tabaka ile yüksek bir bağlanma mukavemetine sahiptir ve maksimum 45 MPa'ya ulaşır (1 mm kalınlığındaki seramik tabakanın mukavemetinden daha yüksektir). Yüksek çalışma sıcaklığı - Seramikler, sıcaklık döngülerindeki büyük dalgalanmalara dayanabilir ve hatta 500-600 santigrat derece sıcaklıklarda bile normal şekilde çalışabilir. Yüksek elektrik yalıtımı - Seramik malzemelerin kendisi çok yüksek arıza voltajlarına dayanabilen yalıtım malzemeleridir.

Devrelerde seramik kullanıldığında öncelikle metalize edilmesi gerekir. Bu aynı zamanda, seramiğe sıkı bir şekilde bağlanan ve kolayca erimeyen seramiğin yüzeyine ince bir metal filmin uygulanmasını içeren Metalize Seramik Yalıtım Tüplerinin Metalize Edilen Seramik Parçalarının hazırlanmasında da önemli bir adımdır. Bu film seramiği iletken hale getirir. Daha sonra metal uçlara veya diğer metal iletken katmanlara kaynak teknikleri ile bağlanarak tek bir ünite oluşturulur.

Bu işlemin kalitesinin nihai paketleme etkisini doğrudan etkileyeceği ve dolayısıyla Elektrikli Bileşenler için Metalize Seramiklerin kalitesini ve hizmet ömrünü belirleyeceği söylenebilir.

Yaygın hazırlama yöntemleri temel olarak Mo-Mn yöntemini, aktifleştirilmiş Mo-Mn yöntemini, aktif metal lehimleme yöntemini, doğrudan bakır kaplama yöntemini (DBC) ve magnetron püskürtme yöntemini içerir. Bu yöntemler, Yüksek-Güçlü Metalize Seramik Bileşenlerin seri üretimi için teknik destek sağlar.

1. Mo-Mn Yöntemi:Mo-Mn yöntemi, esas olarak refrakter metal tozu Mo ve az miktarda düşük-erime-noktası Mn'den oluşan bir metalizasyon formülüne dayanır. Al₂O₃ seramiğinin yüzeyine bir bağlayıcı eklenir ve kaplanır ve ardından metalize bir katman oluşturmak üzere sinterlenir. Bu, Seramik Ambalaj Bileşenlerini erken aşamada hazırlamak için yaygın olarak kullanılan yöntemlerden biridir. Geleneksel Mo-Mn yönteminin dezavantajı, yüksek sinterleme sıcaklığı, yüksek enerji tüketimi ve formülde bir aktivatörün bulunmaması, bunun sonucunda da düşük sızdırmazlık mukavemetine yol açmasıdır.

2. Etkinleştirilen Mo-Mn Yöntemi:Etkinleştirilen Mo-Mn Yöntemi, geleneksel Mo-Mn Yöntemini temel alan bir gelişmedir. İyileştirmenin ana yönleri şunlardır: aktivatörlerin eklenmesi ve metal tozunun molibden ve manganez oksitleri veya tuzları ile değiştirilmesi. Bu iki tür iyileştirme yöntemi, metalizasyon sıcaklığını düşürmeyi ve böylece Metalize Seramik Bileşenlerin üretim verimliliğini arttırmayı amaçlamaktadır. Etkinleştirilmiş Mo-Mn Yönteminin dezavantajı karmaşık süreci ve yüksek maliyetidir. Bununla birlikte, güçlü bir bağlama etkisine sahiptir ve ıslanabilirliği önemli ölçüde artırabilir, dolayısıyla seramik-metal bağlama teknolojisinde en erken icat edilen ve yaygın olarak uygulanan işlem olmaya devam etmektedir.

3. Aktif Metal Lehimleme Yöntemi:Aktif metal sert lehimleme yöntemi, yaygın olarak kullanılan başka bir seramik-metal kaplama işlemidir. Mo-Mn yönteminden 10 yıl sonra geliştirildi. Özelliği daha az prosese sahip olmasıdır. Seramik ve metalin sızdırmazlığı, Röle Alümina Seramik Bileşenlerinin üretim sürecini basitleştirmek için uygun olan tek bir ısıtma işlemiyle tamamlanabilir. Sert lehim alaşımı Ti, Zr, Hf ve Ta gibi aktif elementleri içerir. Eklenen aktif elementler Al₂O₃ ile reaksiyona girerek arayüzde metal özelliklerine sahip bir reaksiyon katmanı oluşturur. Bu yöntem, büyük-ölçekli üretime kolayca uyum sağlayabilir ve Mo-Mn sürecine kıyasla nispeten basit ve ekonomiktir.

Aktif metal lehimleme yönteminin dezavantajı, aktif lehim malzemesinin tek bir tiple sınırlı olması ve bu durumun da uygulanmasını belirli bir dereceye kadar kısıtlamasıdır. Ayrıca, sürekli üretim için uygun değildir ve yalnızca büyük-ölçekli, tek-parçalı üretim veya Elektrikli Bileşenler için Metalize Alümina Seramiklerin küçük-toplu üretimi için geçerlidir.

Yeni bir malzeme türü olarak birçok benzersiz avantaja sahiptir. Yakın gelecekte seramik metalize malzemeler kesinlikle parlak bir şekilde parlayacak ve Metalize Seramik Yalıtım Tüpleri ve Metalize Seramik Parçaların geliştirilmesine yeni bir canlılık kazandıracaktır.

Yeni bir malzeme türü olarak birçok benzersiz avantaja sahiptir. Yakın gelecekte metalize seramik malzemeler mutlaka parlayacak. BizimSeramik Paket Bileşeniyüksek termal iletkenlik, düşük iletişim kaybı ve yüksek bağlanma kuvveti vb. özelliklere sahip, tam olarak olgun çekirdek teknolojisi temel alınarak geliştirilmiştir. 5G çip paketleme ve güç elektroniği bileşenleri gibi birden fazla senaryo için uygundur ve çip termal yönetimi ve yüksek-entegrasyon paketleme gereksinimlerini tam olarak karşılayabilir. İstikrarlı bir performansa sahiptir ve büyük-ölçekli endüstriyel üretimle uyumludur.

Elektrikli Bileşenler için Metalize Seramiklerimiz güvenilir kaliteye ve eksiksiz özelliklere sahiptir. Özel ihtiyaçlarınıza göre bir adaptasyon planını özelleştirebiliriz. Tüm müşterilerimizi ürün ayrıntıları hakkında bilgi almaya, işbirliği müzakere etmeye ve istediğiniz zaman sipariş vermeye içtenlikle davet ediyoruz. Size yüksek-kaliteli ürünler ve profesyonel hizmet desteği sunacağız.